Назначение: внешний; Форм-фактор: 2.5"; Емкость: 4000 Гб; Тип: HDD; Мин. рабочая температура: 5 °C
Поддержка DirectX: 12 Ultimate; Высота: 115 мм; Длина: 283 мм; Защита от майнинга (LHR): есть; Пропускная способность памяти: 608 Гб/с
Поддержка DirectX: 12 Ultimate; Высота: 117 мм; Длина: 282 мм; Защита от майнинга (LHR): есть; Пропускная способность памяти: 224 Гб/с
Частота видеопамяти: 14000 МГц; Высота: 121 мм; Длина: 265 мм; Пропускная способность памяти: 336 Гб/с; Разъемы питания: 8 pin
Частота видеопамяти: 900 МГц; Высота: 120 мм; Длина: 177 мм; Разъемы питания: нет; Производитель графического процессора: NVIDIA
Поддержка SLI/CrossFire: нет; Высота: 117 мм; Длина: 296 мм; Поддержка DLSS: есть; Защита от майнинга (LHR): есть
Поддержка SLI/CrossFire: нет; Высота: 126 мм; Длина: 174 мм; Трассировка лучей в реальном времени: нет; Пропускная способность памяти: 192 Гб/с
Мин. Диапазон входного напряжения: 200 В; Назначение: стандартный; Макс. ток по линии +12V: 54 A; Комбинированная нагрузка по +12V: 648 Вт; Длина кабеля питания: 0.65 м
Защита от перегрузки: есть; Вес: 1.9 кг; Глубина: 160 мм; Высота: 86 мм; Ширина: 150 мм
Энергопотребление (чтение/запись): 1.1 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 100 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет
Объем: 1.92 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SAS 4 (24G); Тип микросхем Flash: TLC; Скорость последовательного чтения: 4150 Мб/с
Средняя скорость случайной записи: 400 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 200 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет
Средняя скорость случайной записи: 290 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 100 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Назначение: для процессора; Socket AM2: есть; Socket AM2+: есть; Socket AM3/AM3+/FM1: есть; Количество вентиляторов: 1
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA4189; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Skylake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2017 г.; Количество ядер: 24
Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 28
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA4189; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 26; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Xeon E; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Сокет: LGA1151 v2; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 8
Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Skylake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2017 г.; Количество ядер: 24
Модельный ряд: Core i5; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 6; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Core i5; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 6; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Core i3; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 4; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Epyc 7000; Сокет: SP3; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 64; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Epyc 7000; Сокет: SP3; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 48; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Epyc 7000; Сокет: SP3; Дата выхода на рынок: 2018 г.; Количество ядер: 32; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Epyc 7002; Сокет: SP3; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 32; Количество каналов памяти: 8
