Объем: 0.500 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.96 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Скорость последовательного чтения: 530 Мб/с
Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: M.2 (NVMe 1.3); Интерфейс: PCI Express 3.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.12 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Средняя скорость случайной записи: 71 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 150 TBW; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет
Средняя скорость случайной записи: 77 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 600 TBW; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет
Средняя скорость случайной записи: 170 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 300 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: есть
Средняя скорость случайной записи: 190 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 600 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: есть
Средняя скорость случайного чтения: 65 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 400 TBW; Размеры М.2: 2280; Дата выхода на рынок: 2019
Средняя скорость случайного чтения: 65 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 800 TBW; Размеры М.2: 2280; Дата выхода на рынок: 2019
Тип: сумка; Максимальный размер экрана: 17.3; Материал: полиэстер; Защита от боковых ударов: нет; Защита от воды: нет
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 16; Тактовая частота: 2.1 ГГц
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA4189; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 16; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 16; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Core i7; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 12; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Ryzen 7; Сокет: AM4; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Ryzen 7; Сокет: AM4; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Ryzen 5; Сокет: AM4; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 6; Количество каналов памяти: 2
Интерфейс Ethernet (RJ-45): есть; Поддержка PDF: есть; Поддержка PCL 6: есть; Поддержка PostScript 3: есть; Поддержка PostScript: есть
Поддержка Windows: есть; Интерфейс Ethernet (RJ-45): нет; Интерфейс LPT: нет; Интерфейс USB: есть; Версия USB: 2.0
Поддержка Wi-Fi 802.11n: есть; Разрешение сканера по Y: 1200 dpi; Подача бумаги (стандартная): 60 л; Вывод бумаги (стандартный): 25 л; Максимальная плотность бумаги: 300 г/м2
Количество аудиоразъемов 3.5 мм: 1; NFC: нет; VGA: нет; HDMI: 1; 3G-модем: нет
NFC: нет; VGA: нет; LAN: нет; 3G-модем: нет; Стандарт Wi-Fi: 802.11ах
Цифровое поле: нет; VGA: нет; LAN: нет; HDMI: 1; 3G-модем: нет
Цифровое поле: нет; NFC: нет; VGA: нет; LAN: нет; 3G-модем: нет
Количество портов USB 2.0: 1; VGA: нет; LAN: есть; HDMI: 1; 3G-модем: нет
