Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: M.2 (NVMe 1.4); Интерфейс: PCI Express 3.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Средняя скорость случайной записи: 30 000 IOps; Ресурс записи: 10000 TBW; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет; Дата выхода на рынок: 2021
Средняя скорость случайной записи: 31 000 IOps; Ресурс записи: 15300 TBW; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет; Дата выхода на рынок: 2021
Объем: 0.96 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Энергопотребление (чтение/запись): 5 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Буфер обмена: 4096 Мб; Ресурс записи: 150 TBW; Радиатор охлаждения: нет
Объем: 1.92 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Размеры М.2: 2280
Объем: 0.500 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.24 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Энергопотребление (чтение/запись): 4 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет
Энергопотребление (ожидание): 0.07 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 200 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет
Объем: 0.24 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Энергопотребление (чтение/запись): 5.9 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 300 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет
Энергопотребление (чтение/запись): 5.6 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 150 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет
Объем: 0.48 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.12 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.96 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.128 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.48 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Контроллер: Silicon Motion SM2258
Энергопотребление (чтение/запись): 2.5 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Буфер обмена: 2048 Мб; Ресурс записи: 1200 TBW; Радиатор охлаждения: нет
Энергопотребление (чтение/запись): 5.5 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Буфер обмена: 512 Мб; Ресурс записи: 150 TBW; Радиатор охлаждения: нет
Объем: 0.500 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D MLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Энергопотребление (чтение/запись): 4 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Буфер обмена: 1024 Мб; Ресурс записи: 150 TBW; Радиатор охлаждения: нет
Объем: 0.24 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: TLC; Скорость последовательного чтения: 505 Мб/с
Объем: 0.24 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Средняя скорость случайного чтения: 290 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет
Объем: 0.128 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Скорость последовательного чтения: 1600 Мб/с
