Объем: 0.24 Тб Форм-фактор: 2.5" Интерфейс: SATA 3.0 Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Аппаратное шифрование: нет Скорость последовательного чтения: 520 Мб/с Скорость последовательной записи: 400 Мб/с
Объем: 0.12 Тб Форм-фактор: 2.5" Интерфейс: SATA 3.0 Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Аппаратное шифрование: нет Скорость последовательного чтения: 500 Мб/с Скорость последовательной записи: 360 Мб/с
Объем: 0.12 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: TLC; Скорость последовательного чтения: 485 Мб/с
Объем: 0.48 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.250 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe); Тип микросхем Flash: 3D QLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.24 Тб Форм-фактор: 2.5" Интерфейс: SATA 3.0 Тип микросхем Flash: TLC Скорость последовательного чтения: 310 Мб/с Скорость последовательной записи: 298 Мб/с Время наработки на отказ (МТBF): 500000 ч
Объем: 0.48 Тб Форм-фактор: M.2 Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Скорость последовательного чтения: 2100 Мб/с Скорость последовательной записи: 1600 Мб/с Средняя скорость случайного чтения: 249 100 IOps
Объем: 0.24 Тб Форм-фактор: M.2 Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Скорость последовательного чтения: 2100 Мб/с Скорость последовательной записи: 1000 Мб/с Средняя скорость случайного чтения: 200 250 IOps
Объем: 0.48 Тб Форм-фактор: M.2 Интерфейс: SATA 3.0 Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Скорость последовательного чтения: 530 Мб/с Скорость последовательной записи: 500 Мб/с Средняя скорость случайного чтения: 83 500 IOps
Объем: 0.24 Тб Форм-фактор: M.2 Интерфейс: SATA 3.0 Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Скорость последовательного чтения: 530 Мб/с Скорость последовательной записи: 450 Мб/с Средняя скорость случайного чтения: 76 900 IOps
Объем: 0.12 Тб Форм-фактор: M.2 Интерфейс: SATA 3.0 Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Скорость последовательного чтения: 530 Мб/с Скорость последовательной записи: 330 Мб/с Средняя скорость случайного чтения: 42 000 IOps
Объем: 0.12 Тб Форм-фактор: M.2 Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Скорость последовательного чтения: 1800 Мб/с Скорость последовательной записи: 800 Мб/с Контроллер: Silicon Motion SM2263
Назначение: для процессора Socket AM2: есть Socket AM2+: есть Socket AM3/AM3+/FM1: есть Socket 775: есть Socket 1150/1155/1156: есть Количество вентиляторов: 1
Возможность "горячей замены": есть Чип: RTL8152B Скорость передачи данных: 10/100 Мбит/с Количество портов RJ45: 1 Количество USB-портов: 1
Тип контроллера: геймпад Тип связи: беспроводной Совместимость с Android: есть Обратная связь: есть Детектор движения: нет Bluetooth: есть Тип батареи: Li-ion
Модельный ряд: Xeon Кодовое название кристалла: Skylake Сокет: LGA3647 Дата выхода на рынок: 2017 г. Количество ядер: 4 Тактовая частота: 2.6 ГГц Turbo-частота: 3 ГГц
Модельный ряд: Xeon Кодовое название кристалла: Skylake Сокет: LGA3647 Дата выхода на рынок: 2017 г. Количество ядер: 8 Тактовая частота: 2.1 ГГц Turbo-частота: 3 ГГц
Модельный ряд: Xeon Сокет: LGA3647 Дата выхода на рынок: 2019 г. Количество ядер: 16 Тактовая частота: 2.3 ГГц Turbo-частота: 3.9 ГГц Количество каналов памяти: 6
Модельный ряд: Xeon Кодовое название кристалла: Ivy Bridge-EP Сокет: LGA2011 Дата выхода на рынок: 2013 г. (Q3) Количество ядер: 4 Тактовая частота: 2.5 ГГц Количество каналов памяти: 4
Модельный ряд: Xeon E Кодовое название кристалла: Coffee Lake Дата выхода на рынок: 2019 г. Количество ядер: 6 Тактовая частота: 3.6 ГГц Turbo-частота: 4.8 ГГц Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Pentium Кодовое название кристалла: Kaby Lake Сокет: LGA1151 Дата выхода на рынок: 2017 г. Количество ядер: 2 Тактовая частота: 3.5 ГГц Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Pentium Кодовое название кристалла: Kaby Lake Сокет: LGA1151 Дата выхода на рынок: 2017 г. Количество ядер: 2 Тактовая частота: 3.5 ГГц Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Xeon Кодовое название кристалла: Broadwell Сокет: LGA2011-3 Количество ядер: 8 Тактовая частота: 3.2 ГГц Turbo-частота: 3.8 ГГц Количество каналов памяти: 4
Модельный ряд: Core i9 Кодовое название кристалла: Cascade Lake Сокет: LGA2066 Дата выхода на рынок: 2019 г. Количество ядер: 10 Количество каналов памяти: 4 Кэш L3: 19.25 Мб
Модельный ряд: Core i9 Сокет: LGA1200 Дата выхода на рынок: 2020 г. Количество ядер: 10 Количество каналов памяти: 2 Кэш L3: 20 Мб Встроенная графика: Intel UHD Graphics 630
Модельный ряд: Core i7 Кодовое название кристалла: Kaby Lake Сокет: LGA1151 Дата выхода на рынок: 2017 г. Тактовая частота: 3.6 ГГц Turbo-частота: 4.2 ГГц Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Core i5 Кодовое название кристалла: Coffee Lake Сокет: LGA1151 v2 Дата выхода на рынок: 2018 г. Количество ядер: 6 Тактовая частота: 3.1 ГГц, 3.7 ГГц
Модельный ряд: Core i5 Кодовое название кристалла: Coffee Lake Сокет: LGA1151 Количество ядер: 6 Тактовая частота: 2.9 ГГц Turbo-частота: 4.1 ГГц Количество каналов памяти: 2
