Объем: 0.96 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Адаптер 3.5" в комплекте: есть
Режим работы: пн. — пт. 09:00 — 17:00, сб. — вс. 10:00 — 17:00+375 33 380-70-00
Объем: 0.96 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Адаптер 3.5" в комплекте: есть
Объем: 0.48 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0
Объем: 0.48 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0
Объем: 0.8 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.48 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SAS 3; Адаптер 3.5" в комплекте: есть
Объем: 0.24 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: SATA 3.0; Скорость последовательной записи: 600 Мб/с
Объем: 0.48 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: MLC
Объем: 0.8 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4; Скорость последовательного чтения: 3400 Мб/с; Скорость последовательной записи: 3000 Мб/с
Средняя скорость случайного чтения: 580 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: есть; Подсветка: нет
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D QLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Средняя скорость случайной записи: 600 000 IOps; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: есть; Подсветка: нет; Дата выхода на рынок: 2019
Энергопотребление (чтение/запись): 6.5 Вт; Ресурс записи: 1800 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: есть; Подсветка: нет
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Средняя скорость случайной записи: 240 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Кэш L3: 30 Мб; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Hyper-Threading: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Кэш L3: 4 Мб; Многопоточность ядра: есть; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Модельный ряд: Pentium; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 2; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Модельный ряд: Core i9; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA2066; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Поддержка памяти: DDR4
Модельный ряд: Core i7; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Модельный ряд: Core i7; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Количество каналов памяти: 2; Многопоточность ядра: нет; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Модельный ряд: Ryzen 7 Pro; Кодовое название кристалла: Matisse; Сокет: AM4; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 8