tRCD: 26; Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8; Емкость микросхем: 8 Гбит
Режим работы: пн. — пт. 09:00 — 17:00, сб. — вс. 10:00 — 17:00+375 33 380-70-00
tRCD: 26; Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8; Емкость микросхем: 8 Гбит
tRP: 45; Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8; Емкость микросхем: 16 Гбит
Тип: DDR5 SO-DIMM; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 4800 МГц; Поддержка ECC: нет; Низкопрофильная (Low Profile): нет
Тип: DDR5 SO-DIMM; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 4800 МГц; Поддержка ECC: нет; Низкопрофильная (Low Profile): нет
CL: 36; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть
tRCD: 22; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Расположение чипов: двустороннее
CL: 11; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: нет
Общий объем: 16 Гб; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: нет
Объем: 0.48 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Аппаратное шифрование: нет; Толщина: 7 мм
Время наработки на отказ: 2500000 ч; Высота: 26.1 мм; Уровень шума простоя: 20 Дб; Потребляемая мощность в спящем режиме: 5.7 Вт; Потребляемая мощность: 7.1 Вт
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Тип: жесткий диск; Назначение: для настольного компьютера; Цвет: черный; Емкость: 10 Тб; Форм-фактор накопителя: 3.5"
Объем: 15.36 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D QLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 5.0 x4 (NVMe 2.0); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Высота: 26.11 мм; Потребляемая мощность в спящем режиме: 5.74 Вт; Потребляемая мощность: 9.8 Вт; Шифрование данных: нет; Ударостойкость при работе: 40 G
Высота: 26.1 мм; Потребляемая мощность в спящем режиме: 6.5 Вт; Потребляемая мощность: 9.8 Вт; Шифрование данных: нет; Ударостойкость при работе: 40 G
Объем: 0.12 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Аппаратное шифрование: нет; Толщина: 7 мм
Объем: 0.48 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: SATA 3.0; Аппаратное шифрование: нет; Время наработки на отказ (МТBF): 1500000 ч
Объем: 0.128 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Аппаратное шифрование: нет; Толщина: 7 мм
Высота: 26.1 мм; Уровень шума простоя: 25 Дб; Потребляемая мощность в спящем режиме: 0.32 Вт; Потребляемая мощность: 5.21 Вт; Шифрование данных: нет
Форм-фактор: 2.5"; Емкость: 4096 Гб; Тип: HDD; Шифрование данных: есть; Ширина: 85.9 мм
Время наработки на отказ: 1000000 ч; Высота: 26.1 мм; Уровень шума простоя: 23 Дб; Потребляемая мощность в спящем режиме: 0.3 Вт; Потребляемая мощность: 4.7 Вт
Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: нет; Напряжение питания: 1.2 В; Тайминги: 17-17-17
tRP: 48; Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8; Емкость микросхем: 16 Гбит
Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 2Gx8; Емкость микросхем: 16 Гбит; Количество ранков: 1