Объем: 0.128 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Режим работы: пн. — пт. 09:00 — 17:00, сб. — вс. 10:00 — 17:00+375 33 380-70-00
Объем: 0.128 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.500 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4; Аппаратное шифрование: нет; Скорость последовательного чтения: 5000 Мб/с
Объем: 0.500 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Скорость последовательного чтения: 2018 Мб/с
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Скорость последовательного чтения: 2100 Мб/с
Объем: 0.128 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Скорость последовательного чтения: 1591 Мб/с
Объем: 0.500 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Толщина: 7 мм; Подсветка: нет
Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Толщина: 7 мм; Подсветка: нет
Объем: 0.128 Тб; Форм-фактор: mSATA; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: MLC
Объем: 0.96 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Толщина: 7 мм; Подсветка: нет
Объем: 0.48 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Толщина: 7 мм; Подсветка: нет
Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Размеры М.2: 2280
Объем: 0.128 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Размеры М.2: 2280
Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
tRP: 22; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 2Gx8
tRP: 38; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx16
tRP: 40; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8
tRP: 40; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8
Слот для модуля Wi-Fi: нет; Контроллер Bluetooth: нет; Выход S/PDIF: нет; Общее количество COM-портов: 1; Разъем DVI на задней панели: нет
Высота: 26.1 мм; Потребляемая мощность в спящем режиме: 5.8 Вт; Потребляемая мощность: 9.9 Вт; Ударостойкость при работе: 50 G; Ударостойкость при хранении: 200 G
Среднее время доступа: 4.16 мс; Потребляемая мощность в спящем режиме: 6.04 Вт; Потребляемая мощность: 10.32 Вт; Ударостойкость при работе: 70 G; Ударостойкость при хранении: 300 G
Форм-фактор: 3.5"; Тип: HDD; Емкость: 4000 Гб; Поддержка секторов размером 4 Кб: есть; Скорость вращения: 5400 rpm
Глубина: 140 мм; Стандарт блока питания: ATX12V 2.4; CPU 8 pin: есть, 2 (4+4 pin); CPU 4 pin: есть; PCIe 8 pin: есть, 4 (6+2 pin)
Объем памяти: 64 Гб; Интерфейс: USB 3.2 gen1; Материал корпуса: пластик; Компактный дизайн: нет; Конструкция: выдвижной разъем
Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Скорость последовательного чтения: 1871 Мб/с
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA4189; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 32; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA4189; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 26; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA4189; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 12; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Ryzen 7; Сокет: AM4; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 2