Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 10; Количество каналов памяти: 2
Кэш L3: 12 Мб; Многопоточность ядра: есть; Защищенная платформа Intel TXT: есть; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть
Модельный ряд: Core i3; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Сокет: LGA1151 v2; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 4
Модельный ряд: Ryzen 5; Сокет: AM4; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 6; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Ryzen 3; Сокет: AM4; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 4; Количество каналов памяти: 2
tRP: 19; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Число микросхем: 19
tRP: 19; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 1Gx8
CAS Latency: 22T; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 1Gx8
CAS Latency: 19T; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 1Gx8
tRAS: 32; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 4Gx4
CAS Latency: 15T; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 2Gx4
tRCD: 19; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Количество ранков: 2
Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Количество ранков: 1; Радиатор: есть
CAS Latency: 22T; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 2Gx4
Упаковка чипов: двусторонняя; tRCD: 11; tRP: 11; CAS Latency: 11T; Тайминги: 11-11-11
tRP: 19; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 1Gx8; Емкость микросхем: 8 Гбит
CAS Latency: 16T; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8
Низкопрофильный модуль: нет; Подсветка элементов платы: нет; Радиатор: нет; Напряжение питания: 1.2 В; Тайминги: 19-19-19-32
Тип: DDR4 SO-DIMM; Объем одного модуля: 16 Гб; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 2666 МГц; Поддержка ECC: нет
Тип: DDR4; Форм-фактор: DIMM; Объем одного модуля: 8 Гб; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 2400 МГц
tRCD: 18; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть
tRCD: 16; Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В
Тип: DDR4 DIMM; Форм-фактор: DIMM; Объем одного модуля: 16 Гб; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 2400 МГц
Назначение: для системного блока; Количество ранков: 16; Радиатор: нет; Напряжение питания: 1.2 В; tRAS: 35
Тип: DDR4 DIMM; Объем одного модуля: 8 Гб; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 2666 МГц; Поддержка ECC: нет
Режим памяти: двухканальный; Ширина: 305 мм; Длина: 244 мм; Количество разъемов SATA 6Gb/s: 6; Форм-фактор: ATX
Основной разъем питания: 24-pin; Ширина: 305 мм; Длина: 271 мм; Количество разъемов SATA 6Gb/s: 6; Дата выхода: 2018
Количество слотов M.2: 1; Тип слотов M.2: Socket 3, M key, type 2242/2260/2280; Звук: 7.1CH, HDA, на основе Realtek ALC887; Звуковая схема: 7.1; Разъем DVI на задней панели: есть
