Упаковка чипов: двусторонняя
tRCD: 11
tRP: 11
CAS Latency: 11T
Тайминги: 11-11-11
Количество чипов каждого модуля: 16
Напряжение питания: 1.5 В
Упаковка чипов | двусторонняя | ||
---|---|---|---|
tRCD | 11 | ||
tRP | 11 | ||
CAS Latency | 11T | ||
Тайминги | 11-11-11 | ||
Дополнительно |
|||
Количество чипов каждого модуля | 16 | ||
Напряжение питания | 1.5 В | ||
Радиатор | нет | ||
CL | 11 | ||
Количество ранков | 2 | ||
Расположение чипов | двустороннее | ||
Число микросхем | 16 | ||
Емкость микросхем | 2 Гбит | ||
Тип микросхем | 256Mx8 | ||
Профили XMP | нет | ||
Подсветка элементов платы | нет | ||
Общие характеристики |
|||
Тайминги |
|||
Общий объем | 4 Гб | ||
Низкопрофильный модуль | нет | ||
PC-индекс | PC3-12800 | ||
Назначение | для системного блока | ||
Количество контактов | 240 | ||
Низкопрофильная (Low Profile) | нет | ||
Буферизованная (Registered) | нет | ||
Поддержка ECC | нет | ||
Пропускная способность | 12800 Мб/с | ||
Тактовая частота | 1600 МГц | ||
Количество модулей в комплекте | 1 | ||
Объем одного модуля | 4 Гб | ||
Форм-фактор | DIMM | ||
Тип | DDR3 |