Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA4189; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 26; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Xeon E; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Сокет: LGA1151 v2; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 8
Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Skylake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2017 г.; Количество ядер: 24
Модельный ряд: Core i5; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 6; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Core i5; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 6; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Core i3; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 4; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Ryzen 7; Сокет: AM4; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Epyc 7000; Сокет: SP3; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 64; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Epyc 7000; Сокет: SP3; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 48; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Epyc 7000; Сокет: SP3; Дата выхода на рынок: 2018 г.; Количество ядер: 32; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Epyc 7002; Сокет: SP3; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 32; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Epyc 7000; Сокет: SP3; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 24; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Epyc 7000; Сокет: SP3; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 16; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Athlon; Кодовое название кристалла: Raven Ridge; Сокет: AM4; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 2
tRP: 17; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 512Mx8; Емкость микросхем: 4 Гбит
tRCD: 22; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 2Gx8
Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 2Gx8; Емкость микросхем: 16 Гбит
Общий объем: 16 Гб; Профили XMP: есть; Количество ранков: 2; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В
Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: нет; Напряжение питания: 1.2 В
Количество разъёмов D-Sub (VGA): 1; Контроллер Ethernet: 2x1000 Мбит/с; Контроллер Bluetooth: нет; Выход S/PDIF: нет; Общее количество COM-портов: 1
Разъем для СВО: есть; Количество USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) на плате: 1; Количество USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) на задней панели: 4; Количество USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) на задней панели: 1; Количество разъемов для подсветки RGB 12В: 2
Thunderbolt 3: нет; Количество USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) на задней панели: 4; Количество USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) на задней панели: 1; Количество USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) на задней панели: 5; Количество разъемов для подсветки RGB 12В: 2
Количество USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) на задней панели: 2; Выход S/PDIF: нет; Разъем D-Sub на задней панели: нет; Разъем DVI на задней панели: нет; Разъем HDMI на задней панели: 1
Разъем для СВО: есть; Количество USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) на задней панели: 4; Количество USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) на задней панели: 1; Количество USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) на задней панели: 2; Количество разъемов для подсветки RGB 12В: 2
Количество разъемов для подсветки ARGB 5В: 2; Контроллер Ethernet: 2.5 Гбит/с; Тип Wi-Fi: 802.11ax; Контроллер Bluetooth: есть; Выход S/PDIF: нет
Количество разъёмов DisplayPort: 1; Количество USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) на задней панели: 4; Количество разъемов для подсветки RGB 12В: 3; Количество разъемов для подсветки ARGB 5В: 2; Количество разъёмов для корпусных вентиляторов: 6
Количество USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) на плате: 1; Общее количество COM-портов: 1; Разъем D-Sub на задней панели: нет; Разъем DVI на задней панели: нет; Разъем HDMI на задней панели: 1
Количество разъёмов для вентилятора ЦП: 2; Тип Wi-Fi: 802.11ax; Слот для модуля Wi-Fi: нет; Контроллер Bluetooth: есть; Выход S/PDIF: есть
