Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Режим работы: пн. — пт. 09:00 — 17:00, сб. — вс. 10:00 — 17:00+375 33 380-70-00
Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.12 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Средняя скорость случайной записи: 71 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 150 TBW; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет
Средняя скорость случайной записи: 77 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 600 TBW; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет
Средняя скорость случайной записи: 170 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 300 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: есть
Средняя скорость случайной записи: 190 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 600 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: есть
Средняя скорость случайного чтения: 65 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 400 TBW; Размеры М.2: 2280; Дата выхода на рынок: 2019
Средняя скорость случайного чтения: 65 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 800 TBW; Размеры М.2: 2280; Дата выхода на рынок: 2019
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 16; Тактовая частота: 2.1 ГГц
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA4189; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 16; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 16; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Core i7; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 12; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Ryzen 7; Сокет: AM4; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Ryzen 7; Сокет: AM4; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Ryzen 5; Сокет: AM4; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 6; Количество каналов памяти: 2
CL: 22; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть
CL: 22; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 1Gx8
tRP: 40; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8
tRP: 38; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8
tRP: 38; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx16
Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В
Цвет: черный; Подсветка элементов платы: нет; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В; Тайминги: 16-18-18
Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В
Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В
Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В
Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В
Разъем для СВО: есть; Количество USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) на плате: 1; Количество USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) на задней панели: 5; Количество разъемов для подсветки RGB 12В: 2; Количество разъемов для подсветки ARGB 5В: 2
Слот для модуля Wi-Fi: нет; Контроллер Bluetooth: нет; Выход S/PDIF: нет; Общее количество COM-портов: 1; Разъем DVI на задней панели: нет