Team (131 товар)

CL: 34; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть

Подсветка элементов платы: нет; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.25 В; CAS Latency: 42T; tRP: 42

CL: 46; Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: нет; Напряжение питания: 1.1 В

Объем: 0.512 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет

Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет

Объем: 0.500 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D QLC NAND; Аппаратное шифрование: нет

Объем: 1 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет

Подсветка элементов платы: нет; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В; CAS Latency: 30T; tRAS: 76

Объем: 2 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет

Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет

Объем: 0.512 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет

Тип: DDR5 SO-DIMM; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 5600 МГц; Поддержка ECC: нет; Низкопрофильная (Low Profile): нет

Подсветка элементов платы: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В; CAS Latency: 32T; tRAS: 84

Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В; CAS Latency: 38T

CL: 30; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть

Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В; CAS Latency: 28T

Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В

CL: 34; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть

CL: 34; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть

CL: 32; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть

Объем: 2 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет

Объем: 1 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет

Объем: 2 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4; Аппаратное шифрование: нет; Время наработки на отказ (МТBF): 3000000 ч

Время наработки на отказ (МТBF): 3000000 ч; Совместимость с PS5: есть; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 1400 TBW; Размеры М.2: 2280

Время наработки на отказ (МТBF): 3000000 ч; Совместимость с PS5: есть; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 700 TBW; Размеры М.2: 2280