+375 33 380-70-00
CL: 34; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть
Подсветка элементов платы: нет; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.25 В; CAS Latency: 42T; tRP: 42
CL: 46; Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: нет; Напряжение питания: 1.1 В
Объем: 0.512 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.500 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D QLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Подсветка элементов платы: нет; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В; CAS Latency: 30T; tRAS: 76
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.512 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Подсветка элементов платы: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В; CAS Latency: 32T; tRAS: 84
Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В; CAS Latency: 30T
Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В; CAS Latency: 38T
CL: 30; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть
Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В; CAS Latency: 28T
Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В
CL: 34; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть
CL: 34; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть
CL: 32; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4; Аппаратное шифрование: нет; Время наработки на отказ (МТBF): 3000000 ч
Время наработки на отказ (МТBF): 3000000 ч; Совместимость с PS5: есть; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 1400 TBW; Размеры М.2: 2280
Время наработки на отказ (МТBF): 3000000 ч; Совместимость с PS5: есть; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 700 TBW; Размеры М.2: 2280
