Объем: 1 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D QLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4); Тип микросхем Flash: 3D QLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Время наработки на отказ (МТBF): 1500000 ч; Совместимость с PS5: нет; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 600 TBW; Размеры М.2: 2280
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D QLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В; CAS Latency: 30T
Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В; CAS Latency: 28T
CL: 40; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть
Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В; CAS Latency: 32T
Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В; CAS Latency: 32T
CL: 34; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть
CL: 34; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть
CL: 34; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть
Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В; CAS Latency: 40T
CL: 40; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть
CL: 32; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть
Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.25 В; CAS Latency: 38T
Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.25 В; CAS Latency: 38T
CL: 30; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть
Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.25 В; CAS Latency: 38T
CL: 30; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: есть
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4 (NVMe); Аппаратное шифрование: нет; Время наработки на отказ (МТBF): 3000000 ч
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4 (NVMe); Аппаратное шифрование: нет; Время наработки на отказ (МТBF): 3000000 ч
Объем: 4 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 5.0 x4 (NVMe 2.0); Аппаратное шифрование: нет; Толщина: 3.7 мм
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: SLC; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: SLC; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: SLC; Аппаратное шифрование: нет
