Средняя скорость случайного чтения: 91 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет; Дата выхода на рынок: 2019
Объем: 3.84 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Средняя скорость случайного чтения: 220 000 IOps; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет; Дата выхода на рынок: 2018; Контроллер: Silicon Motion SM2263
Кэш L3: 30 Мб; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Hyper-Threading: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Кэш L3: 4 Мб; Многопоточность ядра: есть; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Модельный ряд: Pentium; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 2; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Модельный ряд: Core i9; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA2066; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Поддержка памяти: DDR4
Модельный ряд: Core i7; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Модельный ряд: Core i7; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Количество каналов памяти: 2; Многопоточность ядра: нет; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Количество каналов памяти: 2; Виртуализация Intel VT-x: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть; Частота памяти: 2400 МГц; Поддержка памяти: DDR4, DDR3
Количество каналов памяти: 2; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Hyper-Threading: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Количество каналов памяти: 2; Многопоточность ядра: есть; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Объем: 1.6 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: U.2 (NVMe 1.3); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Haswell; Сокет: LGA2011-3; Дата выхода на рынок: 2015 г.; Поддержка памяти: DDR4
Модельный ряд: Xeon W; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA2066; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 8
Модельный ряд: Xeon E; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Сокет: LGA1151 v2; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 8
Модельный ряд: Xeon E; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Сокет: LGA1151 v2; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 6
Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 10; Количество каналов памяти: 2
Кэш L3: 12 Мб; Многопоточность ядра: есть; Защищенная платформа Intel TXT: есть; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть
Модельный ряд: Core i3; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Сокет: LGA1151 v2; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 4
Объем: 1.92 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Кэш L3: 10 Мб; Защищенная платформа Intel TXT: есть; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Hyper-Threading: есть
Модельный ряд: Pentium; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 2; Количество каналов памяти: 2
