Количество каналов памяти: 2; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Hyper-Threading: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Turbo-частота: 3.7 ГГц; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть; Поддержка памяти: DDR3, DDR4
Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Модельный ряд: Core i7; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Сокет: LGA1151 v2; Дата выхода на рынок: 2018 г.; Количество ядер: 8
Модельный ряд: Core i7; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Частота шины: 8000 МГц
Модельный ряд: Core i7; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 2
Количество каналов памяти: 2; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть; Поддержка памяти: DDR4
Модельный ряд: Core i3; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 4; Частота шины: 8000 МГц
Средняя скорость случайного чтения: 636 500 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 6300 TBW; Дата выхода на рынок: 2018; Толщина: 15 мм
Средняя скорость случайной записи: 170 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 7000 TBW; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет
Средняя скорость случайной записи: 43 000 IOps; Ресурс записи: 5300 TBW; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет; Дата выхода на рынок: 2021
Средняя скорость случайной записи: 15 500 IOps; Ресурс записи: 10000 TBW; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет; Дата выхода на рынок: 2021
Средняя скорость случайной записи: 38 000 IOps; Ресурс записи: 8800 TBW; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет; Дата выхода на рынок: 2021
Средняя скорость случайной записи: 21 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 26200 TBW; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет
Средняя скорость случайной записи: 315 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 185 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет
Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 20
Модельный ряд: Celeron; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 2; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 24
Turbo-частота: 3.2 ГГц; Многопоточность ядра: есть; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Модельный ряд: Xeon E; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 4; Тактовая частота: 3.5 ГГц
Кэш L2: 2 Мб; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Hyper-Threading: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Кэш L3: 3 Мб; Виртуализация Intel VT-x: есть; Hyper-Threading: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть; Поддержка памяти: DDR3
Модельный ряд: Core i3; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 4; Частота шины: 8000 МГц
Ударостойкость при работе: 1000 G; Ударостойкость при хранении: 1000 G; Интерфейс PCI-E: есть; Скорость записи: 2000 Мб/с; Скорость чтения: 2400 Мб/с
Мощность: 750 Вт; Сертификат 80 PLUS: Platinum; Система охлаждения: 1 вентилятор; Диаметр вентилятора: 40 мм; PFC: активный
Мощность: 1100 Вт; Сертификат 80 PLUS: Platinum; Система охлаждения: 2 вентилятора; Диаметр вентилятора: 40 мм; PFC: активный
Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe); Тип микросхем Flash: 3D XPoint; Аппаратное шифрование: есть; Скорость последовательного чтения: 2500 Мб/с
Форм-фактор: плата расширения (CEM3.0); Интерфейс: PCI Express 3.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D XPoint; Аппаратное шифрование: есть; Скорость последовательного чтения: 2400 Мб/с
