Средняя скорость случайного чтения: 35 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Радиатор охлаждения: нет; Дата выхода на рынок: 2017; Толщина: 7 мм
Средняя скорость случайного чтения: 35 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Радиатор охлаждения: нет; Дата выхода на рынок: 2017; Толщина: 7 мм
Кэш L3: 60 Мб; Конфигурация контроллера PCIe: макс. кол-во каналов PCI Express - 80; Охлаждение в комплекте: нет; Максимальное количество потоков: 64; Многопоточность ядра: есть
Кэш L3: 60 Мб; Конфигурация контроллера PCIe: макс. кол-во каналов PCI Express - 80; Охлаждение в комплекте: нет; Максимальное количество потоков: 64; Многопоточность ядра: есть
Кэш L2: 1.5 Мб; Максимальное количество потоков: 6; Защищенная платформа Intel TXT: есть; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть
Мощность: 1300 Вт; Сертификат 80 PLUS: Titanium; Назначение: серверный
Объем: 0.96 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Объем: 3.84 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4 (NVMe, U.2); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.96 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: U.2 (PCIe 4.0 x4, NVMe)
Объем: 30.72 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D QLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Назначение: для процессора; Максимальная рассеиваемая мощность: 73 Вт; Socket 1150/1155/1156: есть; Количество вентиляторов: 1; Материал радиатора: алюминий+медь
Форм-фактор: М.2; Контроллер: Silicon Motion; Емкость: 128 Гб; Скорость чтения: 550 Мб/с; Скорость записи: 440 Мб/с
Вес: 10 г; Вес: 10 г; Ударостойкость при работе: 1000 G; Ударостойкость при хранении: 1000 G; Время наработки на отказ: 1600000 ч
Количество каналов памяти: 2; Многопоточность ядра: нет; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Объем: 0.500 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Объем: 6.4 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: U.2 (NVMe 1.3); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Средняя скорость случайной записи: 35 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет; Дата выхода на рынок: 2019
Объем: 3.84 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Кэш L3: 8 Мб; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Hyper-Threading: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Энергопотребление (чтение/запись): 0.1 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 300 TBW; Подсветка: нет; Дата выхода на рынок: 2019
Кэш L3: 8 Мб; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть; Частота памяти: 2400 МГц
Кэш L3: 4 Мб; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть; Частота памяти: 2400 МГц
VGA (RGB): нет; Карты памяти: есть; Bluetooth: есть; LAN: есть; Wi-Fi: есть
Кэш L3: 4 Мб; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть; Частота памяти: 2400 МГц