Количество ранков: 1
tRP: 19
CAS Latency: 19Т
Тайминги: 19-19-19
Количество чипов каждого модуля: 4
Напряжение питания: 1.2 В
Радиатор: нет
| Количество ранков | 1 | ||
|---|---|---|---|
| tRP | 19 | ||
| CAS Latency | 19Т | ||
| Тайминги | 19-19-19 | ||
Дополнительно |
|||
| Количество чипов каждого модуля | 4 | ||
| Напряжение питания | 1.2 В | ||
| Радиатор | нет | ||
| Упаковка чипов | односторонняя | ||
| tRCD | 19 | ||
| Расположение чипов | одностороннее | ||
| Число микросхем | 4 | ||
| Емкость микросхем | 4 Гбит | ||
| Тип микросхем | 512Mx16 | ||
| Профили XMP | нет | ||
| Профили AMP | нет | ||
| Подсветка элементов платы | нет | ||
| Низкопрофильная (Low Profile) | есть | ||
| Тип | DDR4 | ||
| Форм-фактор | DIMM | ||
| Объем одного модуля | 4 Гб | ||
| Количество модулей в комплекте | 1 | ||
| Тактовая частота | 2666 МГц | ||
| Пропускная способность | 21300 Мб/с | ||
| Поддержка ECC | нет | ||
| Буферизованная (Registered) | нет | ||
Общие характеристики |
|||
| Количество контактов | 288 | ||
| Назначение | для системного блока | ||
| PC-индекс | PC4-21300 | ||
| Низкопрофильный модуль | есть | ||
| Общий объем | 4 Гб | ||
Тайминги |
|||
| CL | 19 | ||
