Компьютерные комплектующие (14185 товаров)

Форм-фактор: 3.5"; Тип: HDD; Емкость: 10000 Гб; Поддержка секторов размером 4 Кб: есть; Скорость вращения: 7200 rpm

Поддержка SLI/CrossFire: нет; Высота: 117 мм; Длина: 282 мм; Защита от майнинга (LHR): есть; Пропускная способность памяти: 360 Гб/с

Объем: 1.92 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4; Скорость последовательного чтения: 6800 Мб/с; Скорость последовательной записи: 4000 Мб/с

Объем: 1.92 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: есть

Объем: 0.24 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: TLC; Аппаратное шифрование: нет

Объем: 0.24 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет

Тип: DDR4 DIMM; Объем одного модуля: 8 Гб; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 2666 МГц; Поддержка ECC: нет

Производитель процессора: AMD; Socket: AM4; Производитель чипсета: AMD; Поддержка SLI/CrossFire: нет; Количество слотов памяти: 2

Модельный ряд: Core i3; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 4; Частота шины: 8000 МГц

Модельный ряд: Core i9; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA2066; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 10

Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 8

Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 26

Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 24

Мощность: 850 Вт; Сертификат 80 PLUS: Gold; Система охлаждения: 1 вентилятор; Диаметр вентилятора: 140 мм; PFC: активный

Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В

CL: 22; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Количество ранков: 2

CL: 22; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Расположение чипов: одностороннее

tRP: 18; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8

tRP: 18; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8

tRP: 18; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8

Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: нет; Напряжение питания: 1.35 В

Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: нет; Напряжение питания: 1.2 В

Звуковой сигнал: есть; Звуковой сигнал: есть; Тип батареи: свинцово-кислотная; AVR: есть; Вес: 3.8 кг

Максимальное время переключения: 4 мс; Звуковой сигнал: есть; Тип батареи: свинцово-кислотная; AVR: есть; Вес: 6.9 кг

Высота: 26.1 мм; Уровень шума простоя: 20 Дб; Потребляемая мощность в спящем режиме: 0.9 Вт; Потребляемая мощность: 3.6 Вт; Уровень шума работы: 36 Дб

Форм-фактор: 2.5"; Емкость: 1024 Гб; Тип: HDD; Шифрование данных: нет; Ширина: 78 мм

Емкость: 2000 Гб; Тип: HDD; Шифрование данных: нет; Ширина: 80 мм; Высота: 12.6 мм

Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: M.2 (NVMe 1.4); Интерфейс: PCI Express 3.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет