Объем: 0.24 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Толщина: 7 мм; Подсветка: нет
Режим работы: пн. — пт. 09:00 — 17:00, сб. — вс. 10:00 — 17:00+375 33 380-70-00
Объем: 0.24 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Толщина: 7 мм; Подсветка: нет
Энергопотребление (чтение/запись): 6.3 Вт; Совместимость с PS5: есть; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 800 TBW; Размеры М.2: 2280
Назначение: для процессора; Максимальная рассеиваемая мощность: 130 Вт; Количество вентиляторов: 1; Диаметр вентилятора: 92 мм; Материал радиатора: алюминий
CL: 16; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть
tRP: 40; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8
Высота: 26.1 мм; Уровень шума простоя: 21 Дб; Потребляемая мощность в спящем режиме: 0.4 Вт; Потребляемая мощность: 3.3 Вт; Уровень шума работы: 22 Дб
Интерфейс SATA: SATA 6Gb/s; Высота: 25.4 мм; Уровень шума простоя: 29 Дб; Потребляемая мощность в спящем режиме: 1.2 Вт; Потребляемая мощность: 6.8 Вт
Форм-фактор: 2.5"; Емкость: 4096 Гб; Тип: HDD; Шифрование данных: есть; Ширина: 75 мм
Объем: 0.500 Тб; Форм-фактор: M.2 (NVMe 1.4); Интерфейс: PCI Express 3.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Скорость последовательного чтения: 2100 Мб/с
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: M.2 (2280); Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Скорость последовательного чтения: 490 Мб/с
Энергопотребление (ожидание): 0.07 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 800 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет
Количество слотов расширения: 7; Количество мест для вентиляторов: 8; Цвет корпуса: черный; Толщина стенок: 0.6 мм; Шумоизоляция: нет
Высота: 86 мм; Стандарт блока питания: ATX12V 2.3; CPU 8 pin: есть, 1 (4+4 pin); CPU 4 pin: есть; PCIe 8 pin: есть, 1 (6+2 pin)
Объем: 0.12 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Толщина: 7 мм; Подсветка: нет
Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 16; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Core i7; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество каналов памяти: 2; Кэш L2: 12 Мб
Модельный ряд: Core i5; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 6; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Core i3; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 4; Количество каналов памяти: 2
Общий объем: 8 Гб; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: нет
Общий объем: 16 Гб; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: нет
CL: 18; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть
tRP: 11; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 512Mx8
tRP: 22; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8
tRP: 40; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8
tRP: 40; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8
Режим памяти: двухканальный; Ширина: 234 мм; Длина: 203 мм; Количество разъемов SATA 6Gb/s: 4; Подсветка: нет
Режим памяти: двухканальный; Ширина: 234 мм; Длина: 203 мм; Количество разъемов SATA 6Gb/s: 4; Подсветка: нет