Форм-фактор: 2.5"; Емкость: 500 Гб; Тип: SSD; Шифрование данных: нет; Ширина: 35 мм
Время наработки на отказ (МТBF): 1500000 ч; Глубина: 41 мм; Высота: 41 мм; Ширина: 16 мм; Вес в упаковке: 150 г
Объем: 0.96 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Средняя скорость случайного чтения: 94 000 IOps
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.45 В; CAS Latency: 36T
tRCD: 46; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Расположение чипов: одностороннее
Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В; CAS Latency: 34T
tRCD: 20; Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8; Емкость микросхем: 8 Гбит
tRCD: 20; Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8; Емкость микросхем: 8 Гбит
tRCD: 18; Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8; Емкость микросхем: 8 Гбит
tRP: 22; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8
tRCD: 18; Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8; Емкость микросхем: 8 Гбит
CL: 36; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть
tRCD: 19; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 1Gx16
Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В; CAS Latency: 32T
Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В
Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.1 В
Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В; CAS Latency: 30T
Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В
Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В
Количество разъёмов для корпусных вентиляторов: 2; Слот для модуля Wi-Fi: нет; Выход S/PDIF: нет; Общее количество COM-портов: 1; Разъем D-Sub на задней панели: нет
Производитель процессора: Intel; Socket: LGA1700; Производитель чипсета: Intel; Название чипсета: Intel H610; Количество слотов памяти: 2
Количество разъёмов для вентилятора ЦП: 1; Контроллер Ethernet: 1 Гбит/с; Контроллер Bluetooth: нет; Слот для модуля Wi-Fi: нет; Выход S/PDIF: нет
Количество разъёмов для вентилятора ЦП: 1; Контроллер Ethernet: 2.5 Гбит/с; Слот для модуля Wi-Fi: нет; Контроллер Bluetooth: нет; Выход S/PDIF: есть
Количество разъёмов Thunderbolt 4: 1; Контроллер Bluetooth: нет; Выход S/PDIF: нет; Разъем D-Sub на задней панели: нет; Разъем DVI на задней панели: нет
Количество разъемов для подсветки RGB 12В: 1; Слот для модуля Wi-Fi: есть; Контроллер Bluetooth: нет; Выход S/PDIF: нет; Разъем D-Sub на задней панели: нет
Количество разъёмов для вентилятора ЦП: 1; Контроллер Ethernet: 1 Гбит/с; Контроллер Bluetooth: нет; Слот для модуля Wi-Fi: есть; Выход S/PDIF: нет
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): нет; Шумоизоляция: нет; Пылевые фильтры: есть; Внешние отсеки 3.5": нет; Расположение пылевых фильтров: верхняя стенка, нижняя стенка
