Компьютерные комплектующие (14185 товаров)

Энергопотребление (чтение/запись): 6.5 Вт; Совместимость с PS5: есть; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 1275 TBW; Размеры М.2: 2280

Объем: 0.24 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: TLC; Аппаратное шифрование: нет

Объем: 0.12 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: TLC; Аппаратное шифрование: нет

Средняя скорость случайной записи: 180 000 IOps; Ресурс записи: 150 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет; Дата выхода на рынок: 2019

Энергопотребление (чтение/запись): 7 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 10900 TBW; Размеры М.2: 22110; Радиатор охлаждения: нет

Средняя скорость случайной записи: 36 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 5600 TBW; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет

Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2 (NVMe); Интерфейс: PCI Express 3.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D QLC NAND; Аппаратное шифрование: есть

Объем: 0.25 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Скорость последовательного чтения: 1950 Мб/с

Средняя скорость случайного чтения: 350 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 350 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет

Энергопотребление (чтение/запись): 6.6 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Буфер обмена: 2048 Мб; Ресурс записи: 3600 TBW; Размеры М.2: 2280

Объем: 0.12 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет

Время наработки на отказ (МТBF): 2000000 ч; Совместимость с PS5: нет; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Буфер обмена: 1000 Мб; Ресурс записи: 600 TBW

Средняя скорость случайного чтения: 95 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 100 TBW; Дата выхода на рынок: 2017; Контроллер: Silicon Motion SM2258

Объем: 0.48 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет

Энергопотребление (чтение/запись): 0.33 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 640 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: нет

Тип: DDR4 SO-DIMM; Объем одного модуля: 4 Гб; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 2666 МГц; Поддержка ECC: нет

Тип: DDR4 DIMM Registered; Объем одного модуля: 16 Гб; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 2933 МГц; Поддержка ECC: есть

Тип: DDR4 DIMM; Объем одного модуля: 8 Гб; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 3200 МГц; Поддержка ECC: нет

Тайминги: 15-16-16-35; Напряжение питания: 1.35 В; Радиатор: есть; Профили XMP: есть; Профили AMP: нет

mATX, сокет AMD AM4, чипсет AMD B550, память 4xDDR4, слоты: 1xPCIe x16, 2xPCIe x1, 2xM.2

Подсветка: есть; Количество разъемов SATA 6Gb/s: 4; Длина: 244 мм; Ширина: 244 мм; Производитель процессора: Intel

Производитель процессора: Intel; Производитель чипсета: Intel; Количество слотов памяти: 4; Тип памяти: DDR4; Максимальная частота памяти: 4800 МГц

Производитель процессора: AMD; Socket: AM4; Производитель чипсета: AMD; Поддержка SLI/CrossFire: нет; Количество слотов памяти: 4

Производитель процессора: Intel; Производитель чипсета: Intel; Поддержка SLI/CrossFire: нет; Количество слотов памяти: 4; Тип памяти: DDR4

Производитель процессора: Intel; Производитель чипсета: Intel; Поддержка SLI/CrossFire: нет; Количество слотов памяти: 2; Тип памяти: DDR4

mATX, сокет Intel LGA1200, чипсет Intel B560, память 2xDDR4, слоты: 1xPCIe x16, 1xPCIe x1, 2xM.2

mATX, сокет Intel LGA1200, чипсет Intel Z590, память 4xDDR4, слоты: 2xPCIe x16, 1xPCIe x1, 2xM.2

Модельный ряд: Core i3; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 4; Частота шины: 8000 МГц