Объем: 0.500 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Энергопотребление (ожидание): 1.45 Вт; Совместимость с PS5: нет; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 500 TBW; Размеры М.2: 2280
Энергопотребление (ожидание): 0.488 Вт; Совместимость с PS5: нет; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 128 TBW; Размеры М.2: 2280
Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет; Энергопотребление (чтение/запись): 2.5 Вт
Энергопотребление (чтение/запись): 3.696 Вт; Совместимость с PS5: нет; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: есть
Энергопотребление (ожидание): 1.5 Вт; Совместимость с PS5: нет; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 2000 TBW; Размеры М.2: 2280
Энергопотребление (чтение/запись): 4.1 Вт; Совместимость с PS5: нет; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: есть
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.4); Тип микросхем Flash: 3D QLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Энергопотребление (ожидание): 0.07 Вт; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Ресурс записи: 1300 TBW; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: есть
Средняя скорость случайной записи: 670 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Размеры М.2: 2280; Радиатор охлаждения: есть; Подсветка: нет
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe); Тип микросхем Flash: 3D QLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 1 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Средняя скорость случайного чтения: 750 000 IOps; Совместимость с PS5: есть; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Размеры М.2: 2280; Подсветка: нет
Объем: 0.500 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Средняя скорость случайного чтения: 60 000 IOps
Кэш L3: 64 Мб; Конфигурация контроллера PCIe: 28 общие линии PCI 24 используемых линий PCI Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы: AMD X670E - 12x Gen4 AMD X670 - 12x Gen4 AMD B650E - 8x Gen4 AMD B650 - 8x Gen4; Охлаждение в комплекте: нет; Максимальное количество потоков: 24; Многопоточность ядра: есть
Turbo-частота: 4.6 ГГц; Максимальное количество потоков: 16; Многопоточность ядра: есть; Поддержка памяти: DDR4; Техпроцесс: 7 нм
Кэш L2: 2 Мб; Охлаждение в комплекте: нет; Максимальное количество потоков: 8; Многопоточность ядра: есть; Виртуализация AMD-V: есть
tRP: 21; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8
tRP: 22; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8
CL: 16; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: нет
tRCD: 11; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Число микросхем: 16
tRAS: 36; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 1Gx8
Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Напряжение питания: 1.25 В; CAS Latency: 36T
Количество разъёмов для корпусных вентиляторов: 6; Контроллер Bluetooth: есть; Слот для модуля Wi-Fi: есть; Выход S/PDIF: нет; Разъем D-Sub на задней панели: нет
Количество USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) на плате: 4; Количество выходов S/PDIF: 1; Встроенный звук: есть; Контроллер Ethernet: 2.5 Гбит/с; Тип Wi-Fi: 802.11ax
