Объем: 0.512 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Режим работы: пн. — пт. 09:00 — 17:00, сб. — вс. 10:00 — 17:00+375 33 380-70-00
Объем: 0.512 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.512 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: SLC; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Скорость последовательного чтения: 560 Мб/с
Объем: 0.500 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3); Аппаратное шифрование: нет; Толщина: 3.5 мм
Объем: 0.500 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D QLC NAND; Аппаратное шифрование: нет
Объем: 2 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Время наработки на отказ (МТBF): 1600000 ч
Объем: 0.256 Тб; Форм-фактор: M.2; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe); Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Время наработки на отказ (МТBF): 1600000 ч
Встроенная графика: Intel UHD Graphics P750; Конфигурация контроллера PCIe: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Макс. кол-во каналов PCI Express - 20; Охлаждение в комплекте: нет; Максимальное количество потоков: 12; Многопоточность ядра: есть
Тип: DDR3; Форм-фактор: DIMM; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 1600 МГц; Пропускная способность: 12800 Мб/с
Общий объем: 16 Гб; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: нет
Цвет: черный; Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Упаковка чипов: односторонняя; Радиатор: есть
tRP: 38; Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8; Емкость микросхем: 16 Гбит
tRP: 20; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8
tRCD: 21; Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8; Емкость микросхем: 16 Гбит
tRP: 38; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8
tRCD: 22; Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8; Емкость микросхем: 8 Гбит
tRP: 38; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 2Gx8
tRP: 40; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx16
Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.5 В
Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В; CAS Latency: 36T
Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.4 В; CAS Latency: 32T
Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.25 В
Цвет: черный; Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 2Gx8; Радиатор: нет
Количество разъёмов для корпусных вентиляторов: 6; Контроллер Bluetooth: есть; Слот для модуля Wi-Fi: есть; Выход S/PDIF: нет; Разъем D-Sub на задней панели: нет
Количество разъёмов для вентилятора ЦП: 1; Тип Wi-Fi: 802.11ax; Слот для модуля Wi-Fi: есть; Контроллер Bluetooth: есть; Выход S/PDIF: нет
Количество разъёмов для корпусных вентиляторов: 4; Контроллер Bluetooth: нет; Слот для модуля Wi-Fi: нет; Выход S/PDIF: нет; Разъем D-Sub на задней панели: нет
Количество разъемов для подсветки ARGB 5В: 2; Контроллер Bluetooth: есть; Слот для модуля Wi-Fi: есть; Выход S/PDIF: нет; Разъем D-Sub на задней панели: нет
Количество разъёмов для вентилятора ЦП: 1; Слот для модуля Wi-Fi: есть; Контроллер Bluetooth: есть; Выход S/PDIF: нет; Общее количество COM-портов: 1