Общий объем: 16 Гб; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Количество ранков: 4
Режим работы: пн. — пт. 09:00 — 17:00, сб. — вс. 10:00 — 17:00+375 33 380-70-00
Общий объем: 16 Гб; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Количество ранков: 4
Буферизованная (Registered): нет; Количество ранков: 1; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.5 В; CL: 11
Тип: DDR2; Форм-фактор: DIMM; Объем одного модуля: 2 Гб; Количество модулей в комплекте: 2; Тактовая частота: 800 МГц
Низкопрофильная (Low Profile): нет; Количество ранков: 1; Напряжение питания: 1.5 В; tRP: 11; tRCD: 11
tRCD: 11; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 512Mx8; Емкость микросхем: 4 Гбит; Число микросхем: 8
Тип: DDR4; Форм-фактор: DIMM; Объем одного модуля: 4 Гб; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 2400 МГц
Количество контактов: 240; Количество ранков: 2; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В; tRP: 11
Количество ранков: 1; Упаковка чипов: односторонняя; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.5 В; Количество чипов каждого модуля: 8.
Низкопрофильная (Low Profile): нет; Количество ранков: 1; Напряжение питания: 1.35 В; tRP: 9; tRCD: 9
CAS Latency: 21T; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 1Gx8
tRCD: 17; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8
CAS Latency: 15T; Подсветка элементов платы: есть; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8
CL: 14; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 512Mx8
Подсветка элементов платы: есть; Профили XMP: есть; Количество ранков: 1; Упаковка чипов: односторонняя; Радиатор: есть
Количество ранков: 1; tRP: 17; CAS Latency: 15Т; Тайминги: 15-17-17; Количество чипов каждого модуля: 8
tRCD: 18; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8
Количество контактов: 288; Количество ранков: 1; Упаковка чипов: односторонняя; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.35 В
tRCD: 17; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 512Mx8
tRCD: 15; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 512Mx8
tRCD: 15; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 1Gx8
tRCD: 15; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 512Mx8
tRCD: 15; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Тип микросхем: 512Mx8
Тип: DDR3L; Форм-фактор: SODIMM, DIMM; Объем одного модуля: 4 Гб; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 1600 МГц
Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Радиатор: нет; Напряжение питания: 1.2 В
tRCD: 19; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Напряжение питания: 1.2 В
Количество контактов: 288; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Количество ранков: 1
Тип: DDR4; Форм-фактор: DIMM; Объем одного модуля: 8 Гб; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 2400 МГц
Количество контактов: 260; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Количество ранков: 2