2 модуля, частота 4000 МГц, CL 19T, тайминги 19-23-23-45, напряжение 1.35 В
Режим работы: пн. — пт. 09:00 — 17:00, сб. — вс. 10:00 — 17:00+375 33 380-70-00
2 модуля, частота 4000 МГц, CL 19T, тайминги 19-23-23-45, напряжение 1.35 В
2 модуля, частота 2133 МГц, CL 13T, тайминги 13-15-15-28, напряжение 1.2 В
2 модуля, частота 3600 МГц, CL 18T, тайминги 18-19-19-39, напряжение 1.35 В
2 модуля, частота 3000 МГц, CL 15T, тайминги 15-17-17-35, напряжение 1.35 В
2 модуля, частота 2133 МГц, CL 13T, тайминги 13-15-15-28, напряжение 1.2 В
1 модуль, частота 2400 МГц, CL 16T, тайминги 16-16-16-39, напряжение 1.2 В
1 модуль, частота 2400 МГц, CL 16T, тайминги 16-16-16, напряжение 1.2 В
1 модуль, частота 1600 МГц, CL 11T, напряжение 1.35 В
1 модуль, частота 2666 МГц, CL 19T, напряжение 1.2 В
одноканальный (1 модуль), частота 1600 МГц, CL 11T, напряжение 1.35 В
одноканальный (1 модуль), частота 1600 МГц, CL 11T, тайминги 11-11-11, напряжение 1.35 В
одноканальный (1 модуль), частота 1600 МГц, CL 11T, тайминги 11-11-11, напряжение 1.35 В
CAS Latency: 22T; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 1Gx16
tRCD: 17; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.2 В
tRCD: 17; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.2 В
CL: 19; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Напряжение питания: 1.2 В
Тип: DDR4 DIMM; Объем одного модуля: 8 Гб; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 2666 МГц; Поддержка ECC: нет
Тип: DDR4 SO-DIMM; Объем одного модуля: 16 Гб; Количество модулей в комплекте: 1; Тактовая частота: 2666 МГц; Поддержка ECC: нет
Количество контактов: 240; Количество ранков: 1; Упаковка чипов: односторонняя; Напряжение питания: 1.5 В; Количество чипов каждого модуля: 8.
tRCD: 9; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 512Mx8; Емкость микросхем: 4 Гбит; Число микросхем: 8
tRP: 22; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 2Gx4
tRCD: 16; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть
tRCD: 18; Подсветка элементов платы: нет; Профили XMP: есть; Радиатор: есть; Напряжение питания: 1.2 В
tRCD: 19; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Количество ранков: 2
CL: 21; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Напряжение питания: 1.2 В
CAS Latency: 19T; Подсветка элементов платы: нет; Профили AMP: нет; Профили XMP: нет; Тип микросхем: 512Mx16
Общий объем: 8 Гб; Напряжение питания: 1.2 В; Тайминги: 22-22-22; CAS Latency: 22 Т; tRP: 22
Общий объем: 8 Гб; Напряжение питания: 1.2 В; Тайминги: 19-19-19; CAS Latency: 19 Т; tRP: 19