Средняя скорость случайной записи: 48 000 IOps; Адаптер 3.5" в комплекте: нет; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет; Дата выхода на рынок: 2021
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA4189; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Xeon E; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Xeon E; Сокет: LGA1200; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 4; Количество каналов памяти: 2
Количество каналов памяти: 2; Многопоточность ядра: нет; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Объем: 0.96 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Средняя скорость случайной записи: 30 000 IOps; Ресурс записи: 36500 TBW; Радиатор охлаждения: нет; Подсветка: нет; Дата выхода на рынок: 2021
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 16; Тактовая частота: 2.1 ГГц
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA4189; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 16; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Core i9; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 16; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Core i7; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 12; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA4189; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 8; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA4189; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 32; Количество каналов памяти: 8
Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Skylake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2017 г.; Количество ядер: 24
Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2020 г.; Количество ядер: 28
Модельный ряд: Xeon E; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Сокет: LGA1151 v2; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 8
Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Skylake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2017 г.; Количество ядер: 24
Модельный ряд: Core i5; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 6; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Core i5; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 6; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Core i3; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 4; Количество каналов памяти: 2
Объем: 0.48 Тб; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс: SATA 3.0; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Аппаратное шифрование: есть
Модельный ряд: Xeon E; Кодовое название кристалла: Coffee Lake; Сокет: LGA1151 v2; Дата выхода на рынок: 2018 г.; Количество ядер: 4
Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA3647; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Количество ядер: 4
Модельный ряд: Celeron; Сокет: LGA1700; Дата выхода на рынок: 2022 г.; Количество ядер: 2; Количество каналов памяти: 2
Модельный ряд: Xeon; Сокет: LGA4189; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Количество ядер: 16; Количество каналов памяти: 8
Кэш L3: 25 Мб; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Hyper-Threading: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Количество каналов памяти: 2; Многопоточность ядра: есть; Виртуализация Intel VT-x: есть; Виртуализация Intel VT-d: есть; Встроенный контроллер PCI Express: есть
Количество процессоров: 1; Тип памяти: DDR3L SO-DIMM; Максимальный объем памяти: 8 ГБ; Жесткий диск: HDD; Bluetooth: есть
